近日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組共同主辦的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（ICCAD 2023）在廣州順利召開。飛凱材料作為行業(yè)內(nèi)的資深材料供應(yīng)商之一，攜錫球、EMC（環(huán)氧塑封料）等IC封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵原材料產(chǎn)品參展。

賦能IC封裝“芯”未來(lái)——飛凱材料2023 ICCAD圓滿收官！

飛凱材料于2007年以來(lái)一直深耕于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，專注于本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，具備深厚的研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，為了進(jìn)一步拓展公司在該領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局、擴(kuò)大產(chǎn)能，公司先后收購(gòu)了臺(tái)灣大瑞科技、昆山興凱【原長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司】?jī)杉覙I(yè)內(nèi)知名企業(yè)，現(xiàn)有三大封裝材料生產(chǎn)基地，在晶圓制造、先進(jìn)封裝及傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的材料布局。

錫球

飛凱材料錫球產(chǎn)品能夠做到工藝應(yīng)用全覆蓋，從傳統(tǒng)BGA領(lǐng)域、SiP領(lǐng)域、晶圓級(jí)封裝CSP領(lǐng)域、Flip Chip 倒裝焊領(lǐng)域、Socket領(lǐng)域、Fan-in&Fan-out領(lǐng)域等均有相應(yīng)產(chǎn)品提供。同時(shí)，除不同合金配比的常規(guī)產(chǎn)品外，公司能夠額外提供添加不同微量元素和50-1800μm球徑全覆蓋的定制化服務(wù)。其中，Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）已形成規(guī)?；a(chǎn)，最小制程工藝50μm。作為打破國(guó)際壟斷、填補(bǔ)行業(yè)空白的的先進(jìn)材料產(chǎn)品，ULA微球解決了先進(jìn)封裝用基板的卡脖子問題，在2023年被評(píng)為“高新技術(shù)轉(zhuǎn)化成果”。

（飛凱材料錫球）

 EMC（環(huán)氧塑封料）

飛凱材料通過子公司昆山興凱，不斷布局高階功率用環(huán)氧塑封料，并在各應(yīng)用領(lǐng)域形成了良好的品牌效應(yīng)。在光伏領(lǐng)域，我們已經(jīng)是國(guó)內(nèi)較大光伏模塊用EMC供應(yīng)商之一。在智能模塊領(lǐng)域，我們已經(jīng)成為知名汽車品牌在國(guó)內(nèi)的少數(shù)本土化EMC供應(yīng)商。同時(shí)，在第三代半導(dǎo)體功率模塊方面，公司積極布局并同國(guó)內(nèi)知名設(shè)計(jì)公司合作，碳化硅已量產(chǎn)出貨，高端功率器件用EMC產(chǎn)品取得了重大突破，極大的填補(bǔ)了行業(yè)空白。

【集成電路電子元器件/功率元器件（左）及其應(yīng)用材料：飛凱材料EMC（右）】

未來(lái)，飛凱材料將繼續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，積極推動(dòng)IC封裝行業(yè)的本土化進(jìn)程，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展！