飛凱材料助焊劑主要應(yīng)用于印刷，先進(jìn)封裝制程中的植球工藝。產(chǎn)品對(duì)不同的圓片或基板具有良好的潤濕性；高溫回焊后清潔性較好，水洗后無殘留；加熱后重量變化很小，回焊爐內(nèi)的污垢較少；腐蝕性弱、空洞少，可靠性高。